陶瓷吸片是用于插片機上的一種重要的陶瓷配件，目前通常由氧化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷制成。陶瓷吸片主要用于真空吸取硅片，有效防止靜電的產(chǎn)生。因此，陶瓷吸片對結(jié)構(gòu)精度的要求較高，否則會導致漏氣，大大影響產(chǎn)品使用。小編今天和大家介紹一款設備，一款可用于陶瓷材料精密切割的設備—陶瓷激光切割機。

陶瓷激光切割機是創(chuàng)軒激光專為陶瓷材料的精密切割打孔生產(chǎn)研發(fā)的機型，具有加工精度高，邊緣效果好，生產(chǎn)效率高等特點。常見的陶瓷材料加工方式主要有：CNC加工，超聲波加工，激光加工等，激光切割是一種運用高能量的激光光束聚焦于產(chǎn)品表面，形成熱影響區(qū)達到切割的效果。是一種非接觸式的精密加工方式，特別適合陶瓷吸片的異形開孔切割。

陶瓷激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷電路基板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片等。工藝美觀，精度高。 

推薦機型：陶瓷激光切割機

機型特點：

1.配置600*600mm的切割尺寸，適合復雜形狀尺寸的切割

2.機型配置優(yōu)質(zhì)激光器，性能穩(wěn)定，壽命長久，是陶瓷吸片切割優(yōu)選工藝

3.機型可根據(jù)需求配置自動上下料系統(tǒng)，實現(xiàn)自動化切割作業(yè)

4.機型適用范圍廣泛，可用于各種陶瓷類材料切割，如：各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片、軟陶瓷、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片等。